聯詠F
工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】新思（Synaptics）併購驅動IC廠瑞力（Renesas SP Drivers,RSP），引發兩家公司手機品牌客戶三星及蘋果的供應疑慮，業內傳出三星、蘋果正積極尋找第二供應商。台系IC設計廠聯詠（3034）、F-敦泰（5280）全力搶攻次世代蘋果手機訂單，預料最快明年首度「啃蘋果」。觸控IC龍頭廠新思宣布以4.75億美元收購日本瑞薩旗下面板驅動IC設計廠瑞力，由於瑞力為蘋果iPhone的驅動IC主要供應商，新思併購瑞力，看在業內的眼裡，除了布局人機介面整合型IC之外，透過瑞力重返蘋果供應鏈亦是關鍵。不過，新思目前是三星最大的觸控IC、指紋辨識IC供應商，預料未來新思的TDDI（Touch with Display Driver Integration，整合觸控功能面板驅動IC）將同時成為三星、蘋果的關鍵晶片，不過，三星與蘋果也將因此必須尋找第二供應商，降低對競爭對手的關鍵供應廠過度依賴的風險。看準三星、蘋果的轉單趨勢，全球驅動IC龍頭廠聯詠、大陸最大的觸控IC廠F-敦泰，目前正積極搶攻次世代的三星及蘋果的訂單。由於預料兩大手機品牌廠的次世代手機螢幕將以內嵌式（In-Cell）觸控面板為主，因此整合觸控功能的驅動IC產品成為新思、聯詠、F-敦泰攻防搶單的關鍵，目前新思已順利量產出貨TDDI。聯詠亦已早具備整合觸控及驅動IC的晶片，聯詠該項產品為integrating touch controller in driver IC。但是由於聯詠的智慧型手機客戶全數為以ON-Cell為主的非蘋陣營手機廠商，因此對聯詠而言，產品早已準備好，就等市場機會，而今，三星、蘋果的轉單機會提供了聯詠最佳的舞台。F-敦泰搶在新思之前進行合併驅動IC廠旭曜，著眼的即是內嵌式觸控面板市場將成智慧型手機中高階機種基本規格，目前F-敦泰因該合併案，雙方研發資源已整合，其整合觸控及驅動IC的產品取名為IDC，該晶片已獲大陸一線品牌廠採用，預料在第三季正式量產出貨，而且計劃推出新一代的IDC爭取三星、蘋果次世代手機訂單。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/聯詠f-敦泰搶啃蘋果-賺轉單財-220021183--finance.html
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